• 聚合物混合物的相分離過程
• 聚合物結晶過程
• 晶體尺寸計算、晶體生長速度計算
• 取向狀態
• 聚合過程
• 熱固化過程
• 溫度變化時的結構變化
• 拉伸引起的結構變化^※
• 紫外線固化過程^※

※另行咨詢

• 球晶直徑 1.3~270μm

• 相關長度 0.1 至 100μm

• 原則

  光學系統概略圖

  

   

  Hv 散射

  使用交叉尼科爾（偏振器和分析儀正交）進行測量。
  如果散射體具有光學各向異性（雙折射），則會出現散射模式，以評估聚合物
  高階結構的大小、順序和方向。
  
  （測量示例）結晶膜的球形直徑分析

  

  當晶體聚合物產生球形結構時，可以獲得三葉草型Hv散射圖像。
  散射角度以方位角45°*大，若在橫軸上描繪散射矢量（q），在縱軸上描繪散射強度（Is），則散射強度*大測定角度θ_max獲得具有 的散射輪廓。
  該θ_max可以使用 以下公式確定球體半徑：
   

  

  ~各散射圖案的介紹~
  

   

  Vv 散射

  使用平行尼科爾（偏振器和分析儀平行）進行測量。
  聚合物混合物相分離過程的評價
  、海島結構的大小（相關長度）
  和顆粒直徑的評價^※ ?
  
  需要
  
  海島結構島嶼部分的體積分數（測量示例）分析相分離結構的相關長度

  

  與海島結構一樣，當具有不規則結構時，可以獲得圓形 Vv 散射圖像。
  樣本的相關長度為 ξ 是 Debye-Bueche 點（水平軸上的 q ²，垂直軸上^-1/2繪制的圖形），您可以求和。
  分析基于以下理論公式，如果指定范圍內線性近似直線的斜率為 a，截距為 b，則相關長度可以從以下方程確定：
   

  

  ~各散射圖案的介紹~
  

  測量原理	小角度光散射法
  光源	半導體激光器（波長785nm）
  探測器	CMOS 攝像機
  測量范圍（理論值）	球形直徑 1.3 至 270μm 相關長度 0.1 至 100μm
  動態范圍	120db 以上（使用 HDR 功能）
  測量散射角度	0.33°~45°（取決于攝像機長度）
  	相機長度 50mm 150mm 300mm 角度范圍 2°~45° 0.67°~18.4° 0.33°~9.5° 角度分辨率 0.3° 0.1° 0.05°
  獲取圖像	Hv光散射圖像、Vv光散射圖像
  測量點	約 1 毫米
  光束塞	φ3mm
  測量時間	10msec～ ※
  電源	AC100-240V　75VA
  尺寸	W350×D500×H760（mm）
  數據處理部	筆記本電腦 （Windows10）

  ※使用HDR功能時為100msec~

  ■ HDR
  「High Dynamic Range Imaging」的略。
  合成具有不同曝光級別的多張照片的技術

  

  選項

  ● 冷卻加熱臺
  ● 拉伸臺